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集微网消息，2023年6月2日至3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重举办。在3日上午的集微半导体峰会主会场现场，同期举行了2023“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式。“芯力量”项目评选如今已举办五届，本届评选初赛自去年9月23日起正式启航、今年5月24日完美闭幕，共举行了20场初赛路演。历时八个月的时间，报名参加芯力量活动的项目超过140个，参与线上路演的项目近90个。

作为“芯力量”项目的佼佼者之一，南京斗石信息科技有限公司（以下简称南京斗石）凭借王牌产品“魁钉”获得评委会高度认可，从100多家项目中突出重围，荣获2023“芯力量”最具投资价值奖。

南京斗石成立于2015年，是一家专注于为半导体行业提供数字化解决方案的公司，已服务行业客户超60家，上市公司20余家。2019年，公司推出了首款面向IC设计公司的项目管理工具魁钉V1.0，此后每年保持5-7个版本的速度进行快速迭代。截至2023年，已迭代到魁钉V4.0版本，涵盖了IC设计公司的研发、运营、销售等业务场景的数字化综合解决方案。

值得一提的是，在本届集微半导体峰会现场，同时还设立了“芯力量”项目成果展，旨在为往届“芯力量”大赛的明星项目以及今年的参赛项目提供一个成果展示的舞台。在“芯力量”展区，南京斗石也展示了它的王牌产品“魁钉”，该产品一经亮相便吸引了众多参会嘉宾的关注，并在现场进行了深入交流。

魁钉是一款专门面向半导体行业的项目管理工具，涵盖了芯片研发的从立项、设计、Tape-out、工程批、验证、改版、转量产全流程的进度管理，可对过程中产出的资料、研发的工时投入，以及重要信息的沉淀进行自动整理及分析。

魁钉致力于为用户提供更加符合行业背景的协同办公及业务管理系统，并在此基础上，帮助用户实现与上下游企业的业务往来在线化处理，从而让产业链的连通更简单。

除此之外，魁钉还是一款“活”的产品，可以实现对于外协生产进度的自动追踪、以及代理商的在线协同管理，从而为IC设计公司的研发、运营、销售提供一站式的数字化协同解决方案。

南京斗石始终坚持深耕行业，坚持与客户共创，目前已累计免费为IC设计公司开发超1000个需求（这些均是客户在实际使用中产生的需求，具有很强的行业特性），并将这些成果同步给我们所有的同行业客户，从而实现了快速且极具匹配性的迭代升级。展望未来，南京斗石希望能早日成为半导体行业最受用户信赖的数字化服务商。

（校对/武守哲）

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